昆山麥碩電子分享:筆記本電腦用膠點(diǎn)分析
在筆記本和平板電腦行業(yè)中,金屬的成分越來(lái)越多的應(yīng)用,組裝中出現(xiàn)光用結(jié)構(gòu)和卡扣來(lái)實(shí)現(xiàn)電子產(chǎn)品的超薄超輕的特點(diǎn)是很難了,結(jié)構(gòu)上的設(shè)計(jì)越來(lái)越多的使用膠粘劑(如14167-NC)來(lái)實(shí)現(xiàn)無(wú)間隙和扁平薄的外觀.
DEVCON 14167-NC 快固型復(fù)合材料冷焊劑是美國(guó)ITW集團(tuán)OEM膠粘劑的一種。屬于多用途的甲基丙烯酸結(jié)構(gòu)膠,適用于筆記本、平板電腦殼體的結(jié)構(gòu)粘合,固化迅速,緊固時(shí)間短,有超強(qiáng)的耐沖擊和抗疲勞性能。
惠普有多個(gè)機(jī)種使用到這款產(chǎn)品,比如最開(kāi)始的MINI 2133。全鋁合金的外殼和超輕的重量打破了對(duì)塑料外殼沉重呆板的印象。
Devcon 14167-NC
雙組份配比
10:1
混合后粘度
110000mPa.S
操作時(shí)間
3-5min(23℃)
夾固時(shí)間
8min(23℃)或1min(50-60℃)
完全固化時(shí)間
24H(23℃)
耐溫范圍
零下40℃-121℃
剪切強(qiáng)度
19.6MPa(ASTM D1002)
斷裂延伸率
100%-125%
耐沖擊強(qiáng)度
2J/mm2
耐剝離能力強(qiáng)
42pli(ASTM D1876)