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粘接工藝在現(xiàn)代制造業(yè)中起什么作用?
[2018-12-05]

粘接工藝在現(xiàn)代制造業(yè)中起什么作用?

粘接最基本的作用就是連接作用。但在現(xiàn)代制造業(yè)中,隨著科技的發(fā)展,人們對膠水的性能要求、對膠水所起的作用的期盼,以及對膠水應(yīng)用范圍和適應(yīng)范圍的期待都越來越高。下面我們就分別梳理一下工業(yè)膠水在制造業(yè)中的作用。



機(jī)械及物理連接,這是膠水最基本的功能。可以從兩個(gè)方面考慮:一方面是承受荷載并傳遞外力;在此,膠水的主要作用就是把兩個(gè)零部件緊緊地固定在一起,并且能把外力從一個(gè)零部件傳遞到另一個(gè)零部件,比如電鋸的刀片和盤芯,就是靠膠水粘接起來,并把電鋸工作過程中的力(扭矩)傳遞到刀片上去的。另外,電機(jī)轉(zhuǎn)子與軸的鏈接也是同樣的道理。一般而言,對于承受荷載類型的膠水而言,它應(yīng)當(dāng)具有極高的粘接強(qiáng)度和很好的抗沖擊性,同時(shí),又具有很好的施膠工藝性和快速固化等特點(diǎn);

對于起物理連接作用的膠水,主要是產(chǎn)品組裝過程中,把不同材質(zhì)的零部件或元器件,尤其是尺寸比較微小的零部件,往往很難或者不可能用其他機(jī)械連接的方式組裝,故而采用工業(yè)膠水進(jìn)行組裝。這類膠水往往要有很好的點(diǎn)膠控制性,即可以實(shí)現(xiàn)精密施膠,而且固化速度快、粘接后可靠性高。

保護(hù)作用是膠水除了連接作用以外的又一重要作用。隨著人們生活水平的提高,電子產(chǎn)品,尤其是消費(fèi)電子產(chǎn)品在我們的日常生活中越來越扮演著不可或缺的角色。電子產(chǎn)品中有大量的元器件,它們分別以不同的方式組裝在PCB板或FPCB板上,而且隨著產(chǎn)品設(shè)計(jì)越來越微型化、輕量化,電子元器件也不斷地更加趨于集成化,電路也更加趨于緊湊,使得元器件之間的空隙和器件本身的pin腳間距越來越小。同時(shí),這些元器件往往會暴露在惡劣的環(huán)境中,比如十分潮濕的衛(wèi)生間或粉塵很大的特殊場合,甚至人們希望在游泳的時(shí)候還能用手機(jī)拍照或聽歌。所有這些改變和要求都使得整個(gè)電路板或者多數(shù)元器件必須被保護(hù)起來,而不會在惡劣的環(huán)境下遭受短路、受腐蝕或受外力擠壓而失效!膠水在這種保護(hù)中起到了不可或缺的作用,比如我們常說的三防膠和corner bonding膠,再比如智能卡的包封膠等。一般來說,對這類膠水的要求是固化速度快,腐蝕性離子含量低,與不同材質(zhì)粘接牢度高,抵抗外力強(qiáng)。

膠水的多重功能是膠水行業(yè)進(jìn)步的重要標(biāo)志之一,如在實(shí)現(xiàn)物力連接的同時(shí),也實(shí)現(xiàn)起到導(dǎo)電的作用。這里,還包括了替代焊錫功能的導(dǎo)電和實(shí)現(xiàn)接地(grounding)功能的導(dǎo)電。焊錫是傳統(tǒng)的把導(dǎo)線連接起來,使其實(shí)現(xiàn)導(dǎo)通的連接方式,但它的不足之處是往往焊點(diǎn)比較大,所占空間高,在電子元器件越來越輕薄的情況下,使用便受限了。另外,它實(shí)現(xiàn)連接要靠高溫熔化,所以產(chǎn)品有經(jīng)受高溫的過程,對于那些無法承受高溫的元器件或產(chǎn)品,則無發(fā)實(shí)現(xiàn)。為此,導(dǎo)電膠就可以代替焊錫,即克服了它的不足,又實(shí)現(xiàn)了連接和導(dǎo)電的雙重作用。當(dāng)然,導(dǎo)電膠按其固化方式可以分為加熱固化、常溫固化甚至是Panacol公司推出了UV固化類型的導(dǎo)電膠。即便是加熱固化,一般導(dǎo)電膠的固化溫度也不會超過150度。近年來甚至市面上出現(xiàn)了低溫固化的導(dǎo)電膠,其加熱溫度不超過80度,這使得導(dǎo)電膠的應(yīng)用將更加廣泛。一般而言,對于接地功能的導(dǎo)電膠,往往也要求粘接牢度高,固化速度快,因?yàn)槠鋵?dǎo)電顆粒含量不高,所以成本也會比較低。而要求實(shí)現(xiàn)導(dǎo)通的導(dǎo)電膠,目前來說成本是制約其推廣的重要因素。如何研發(fā)出低電阻率、低成本、粘接強(qiáng)度高的導(dǎo)電膠則是各供應(yīng)商努力的方向。



電子產(chǎn)品的不斷高度集成化、微型化、多功能化、大功率化使得能耗/熱量管理越來越成為突出的問題!這些高度集成的元器件不但要牢靠地裝配在PCB板上,而且其工作產(chǎn)生的熱量要很快被散發(fā)掉;有時(shí)為了降溫,還要額外把一個(gè)散熱器裝配在元器件表面。在這種情況下,導(dǎo)熱膠就是不二的選擇。膠水的導(dǎo)熱可以從兩個(gè)不同的方面來理解:排走熱量和吸收熱量,如粘接散熱片的膠水應(yīng)當(dāng)能迅速把熱量排走;而保護(hù)NTC溫度傳感器的導(dǎo)熱膠應(yīng)當(dāng)迅速把熱量吸收過來,傳給芯片。這其實(shí)是同一問題的兩個(gè)方面,因此,導(dǎo)熱膠最大的問題就是不斷追求的高導(dǎo)熱系數(shù)和粘接牢度的矛盾;還有就是為實(shí)現(xiàn)導(dǎo)熱而加入的導(dǎo)熱顆粒材料對施膠工藝以及膠水流變學(xué)性能的影響。

電子產(chǎn)品的失效模式有多種,其中一種就是由于受到較大的外力作用,導(dǎo)致其元器件脫離主板,或者是PIN腳開裂等而無法正常工作,如FPC在彎折后與主板相連處由于FPC的彈性而存在長期的剝離力,在這種剝離力的長期作用下,實(shí)現(xiàn)連接的導(dǎo)電ACF就會產(chǎn)生開膠。再如大的電容在跌落過程中由于受到很大的瞬間沖擊力而致使PIN腳開裂。為此,對可能產(chǎn)生失效的部位都要進(jìn)行加固,最簡單有效的辦法就是使用膠水進(jìn)行加固,這包括FPC的補(bǔ)強(qiáng)、大的電子器件如電容的加固、大芯片的四角綁定等。這類膠水一般都要有很快的固化速度,較好的觸變性,很高的粘接強(qiáng)度和很好的耐沖擊性和抗震動性能。

隨著工業(yè)膠水在各個(gè)行業(yè)的不斷廣泛深入使用,其功能也越來越趨于多元化,而且呈現(xiàn)出不同行業(yè)也具有各自的需求特點(diǎn),表現(xiàn)出了明顯的與行業(yè)或產(chǎn)品性能相關(guān)的特殊功能,這些特殊功能對膠水就提出了新的需求。如在光學(xué)和光通訊行業(yè),就要求膠水要有很低的收縮率,良好的耐黃變性能,在某個(gè)特定波段的透光率要達(dá)到一定的指標(biāo)等;再如有的與聲學(xué)相關(guān)的產(chǎn)品也希望膠水有一定的降噪和優(yōu)化聲學(xué)效果的功能;還如有的行業(yè)渴望有能長期耐溫150度或者是180度的UV膠等等。

通過以上分析可見,膠水作為一種最為傳統(tǒng)的連接方式,在現(xiàn)代制造業(yè)中的作用越來越趨于多元化、多功能化,而這種趨勢給膠粘劑這個(gè)行業(yè)注入了無限的活力與生命,同時(shí)也提出了全新的挑戰(zhàn)!

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