什么是導(dǎo)電膠粘劑及應(yīng)用

導(dǎo)電型膠粘劑，簡(jiǎn)稱(chēng)導(dǎo)電膠，是一種既能有效地膠接各種材料，又具有導(dǎo)電性能的膠粘劑。導(dǎo)電膠粘劑包括兩大類(lèi)，各向同性均質(zhì)導(dǎo)電膠粘 劑（1CA）和各向異性導(dǎo)電膠粘劑（ACA）。ICA是指各個(gè)方向均導(dǎo)電的膠粘劑；ACA則不一樣，如Z—軸ACA是指在Z方向?qū)щ姷哪z粘劑，而在X和Y 方向則不導(dǎo)電。當(dāng)前的研究主要集中在ICA。

導(dǎo)電膠按基體組成可分為結(jié)構(gòu)型和填充型兩大類(lèi)。結(jié)構(gòu)型是指作為導(dǎo)電膠基體的高分子材料本身 即具有導(dǎo)電性的導(dǎo)電膠；填充型是指通常膠粘劑作為基體，而依靠添加導(dǎo)電性填料使膠液具有導(dǎo)電作用的導(dǎo)電膠。目前導(dǎo)電高分子材料的制備十分復(fù)雜、離實(shí)際應(yīng)用 還有較大的距離，因此廣泛使用的均為填充型導(dǎo)電膠。

在填充型導(dǎo)電膠中添加的導(dǎo)電性填料，通常均為金屬粉末。由于采用的金屬粉末的種類(lèi)、 粒度、結(jié)構(gòu)、用量的不同，以及所采用的膠粘劑基體種類(lèi)的不同，導(dǎo)電膠的種類(lèi)及其性能也有很大區(qū)別。目前普遍使用的是銀粉填充型導(dǎo)電膠。而在一些對(duì)導(dǎo)電性能 要求不十分高的場(chǎng)合，也使用銅粉填充型導(dǎo)電膠。

目前市場(chǎng)上的填充型導(dǎo)電膠，就其基體而言，主要有以下幾類(lèi)：環(huán)氧類(lèi)—其基體材料為環(huán)氧樹(shù) 脂，填充的導(dǎo)電金屬粒子主要為Ag、Ni、Cu（鍍Ag）；硅酮類(lèi)—其基體材料為硅酮，填充的導(dǎo)電金屬粒子主要為Ag、Cu（鍍Ag）；聚合物類(lèi)—其基體 材料為聚合物，填充的導(dǎo)電金屬粒子主要為Ag。

導(dǎo)電膠的主要應(yīng)用

導(dǎo)電膠粘劑用于微電子裝配，包括細(xì)導(dǎo)線與印刷線路、電鍍底板、陶瓷被粘物的金屬層、金屬底盤(pán)連接，粘接導(dǎo)線與管座，粘接元件與穿過(guò)印刷線路的平面孔，粘接波導(dǎo)調(diào)諧以及孔修補(bǔ)。

膠粘劑用于取代焊接溫度超過(guò)因焊接形成氧化膜時(shí)耐受能力的點(diǎn)焊。導(dǎo)電膠粘劑作為錫鉛焊料的替代晶，其主要應(yīng)用范圍如：電話和移動(dòng)通信系統(tǒng)；廣播、電視、計(jì)算機(jī)等行業(yè)；汽車(chē)工業(yè)；醫(yī)用設(shè)備；解決電磁兼容（EMC）等方面。

導(dǎo)電膠粘劑的另一應(yīng)用就是在鐵電體裝置中用于電極片與磁體晶體的粘接。導(dǎo)電膠粘劑可取代焊藥和晶體因焊接溫度趨于沉積的焊接。用于電池接線柱的粘接是當(dāng)焊接溫度不利時(shí)導(dǎo)電膠粘劑的又一用途。

導(dǎo)電膠粘劑能形成足夠強(qiáng)度的接頭，因此，可以用作結(jié)構(gòu)膠粘劑。