電子灌封膠在應(yīng)用中的優(yōu)缺點(diǎn)分析

隨著電子工業(yè)的大力發(fā)展，人們更注重產(chǎn)品的穩(wěn)定性，對(duì)電子產(chǎn)品的耐候性有更苛刻的要求，所以現(xiàn)在越來(lái)越多的電子產(chǎn)品需要灌封，灌封后的電子產(chǎn)品能增強(qiáng)其防水能力、抗震能力以及散熱性能，保護(hù)電子產(chǎn)品免受自然環(huán)境的侵蝕延長(zhǎng)其使用壽命。

而電子產(chǎn)品的灌封一般會(huì)選用機(jī)硅材質(zhì)的灌封膠，因?yàn)槠鋼碛泻芎玫哪透叩蜏啬芰?，能承?60℃～200℃之間的冷熱變化不開(kāi)裂且保持彈性，使用導(dǎo)熱材料填充改性后還有較好的導(dǎo)熱能力，灌封后能有效的提高電子元器件的散熱能力和防潮性能，而且有機(jī)硅材質(zhì)的電子灌封膠固化后為軟性，方便電子設(shè)備的維修，對(duì)比環(huán)氧樹(shù)脂材質(zhì)的電子灌封膠，灌封固化后硬度高，容易拉傷電子元器件，抗冷熱變化差，在冷熱變過(guò)程中容易出現(xiàn)細(xì)小的裂縫，影響防潮性能，耐溫性也只有-10℃～120℃，一般只適用于對(duì)環(huán)境無(wú)特殊要求的電子設(shè)備里面。

不過(guò)有機(jī)硅灌封膠也有兩個(gè)缺點(diǎn)：1、粘接性較差，在作為灌封、涂覆材料使用時(shí)，為了提高與基礎(chǔ)基材的粘接性，通常需要預(yù)先對(duì)基材進(jìn)行底涂處理或添加增粘劑，使用起來(lái)較為麻煩。2、容易中毒（不固化），有機(jī)硅灌封膠是一個(gè)相對(duì)環(huán)保的灌封膠，鉑金固化劑比較活潑，容易和其他的雜質(zhì)產(chǎn)生反應(yīng)，引起中毒。這就需要加強(qiáng)膠粘劑質(zhì)量把關(guān)，提升膠體的抗中毒性，保持穩(wěn)定的固化能力，同時(shí)還需要具備一定的粘接能力。