昆山麥碩電子介紹：電子灌封膠的主要作用

灌封膠也叫電子膠，基本功能是粘合、密封性、灌封、涂敷等。進(jìn)而對(duì)電子器件電氣元器件具有防水、防污、耐腐蝕、抗震的功效，并提升應(yīng)用性能長期穩(wěn)定主要參數(shù)，并且其在硫化橡膠之前是液態(tài)，有利于注漿，使用便捷。

電子灌封膠是一種用于電子元器件封裝和保護(hù)的特殊膠料，在線束定制加工的時(shí)候經(jīng)常使用。它通常是一種具有粘性的聚合物材料，可以填充和密封電子元件的間隙和縫隙，提供保護(hù)和固定的功能。

電子灌封膠的主要作用包括：

封裝保護(hù)：電子灌封膠可以封裝電子元器件，防止灰塵、濕氣、化學(xué)物質(zhì)等外部環(huán)境對(duì)元件的侵蝕和損害。它形成一個(gè)保護(hù)層，防止元器件受到物理沖擊和振動(dòng)的影響，提高元器件的耐用性和可靠性。

絕緣保護(hù)：電子灌封膠通常具有良好的絕緣性能，可以在元器件表面形成絕緣層，防止電路元件之間的短路和漏電，提高電子設(shè)備的安全性和穩(wěn)定性。

防護(hù)性能：電子灌封膠可以提供防護(hù)性能，如防水、防潮、防腐蝕等，使電子元件能夠在惡劣的環(huán)境條件下正常工作。

減震和防振：電子灌封膠的彈性特性可以提供一定的減震和防振效果，減少外部沖擊和振動(dòng)對(duì)電子元件的影響，提高元器件的可靠性和壽命。

美觀和尺寸穩(wěn)定性：電子灌封膠可以填充元器件間隙，使整個(gè)電子裝置外觀整潔，并提供尺寸穩(wěn)定性，防止元器件在使用過程中發(fā)生位移或變形。